摘要： 众所周知,丁羟推进剂中加入键合剂可以改善HTPB(丁羟)和AP(过氯酸铵)间的粘结,消除“脱粘”、“空洞”现象,从而提高丁羟推进剂的力学性能。键合剂的这种作用引起了国内外的注意,纷纷对它开展了以物理或物理化学为手段的表征工作。从而既有利于正确选用键合剂,又可为今后探讨偶联机理打下基础。 本文采用文献报道的四种表征方法,即从溶液中吸附、应力松弛、玻璃化转变温度、光镜分析等对前篇报告所述的HX—752,PKM两种单一键合剂和HX-752-PKM混合键合剂初步进行了表征,并由此作出相应的评价。
